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淺析等離子清洗機的幾種清洗方式

等離子清洗機清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。針對不同的清洗對象可選擇O2、H2和Ar等藝氣體進行短時間的表面處理。目前已經廣泛應用的清洗方法主要有濕法清洗和干法清洗。濕法清洗的局限性非常大，從對環境的影響、原材料的消耗及未來的發展考慮，干法清洗要明顯優于濕法清洗。其中發展較快和優勢明顯的是等離子體清洗。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時高能電子碰撞反應氣體分子，使之離解或電離，利用產生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表...

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談談等離子清洗機在金屬去油及清潔方面的應用

等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。在集成電路的制程中，會產生許多種類的污染物，包括氟化樹脂、氧化物、環氧樹脂、焊料、光刻蝕劑等，這些污染物將嚴重影響集成電路及其元器件的可靠性和合格率。等離子清洗作為一種能有效去除表面污染物的工藝技術被廣泛應用于集成電路的制程中。等離子體是物質的一種存在狀態，通常物質以固態、液態、氣態三種狀態存在，但在一些特殊的情況下有第四中狀態存在，如地球大氣中電離層中的物質。等離子體狀態中存在下列物質...

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用等離子清洗機清洗硅橡膠有哪些優點？

在等離子清洗設備中，如何提高硅橡膠表面的親水性能，達到了工藝要求。在等離子清洗設備中，能量一般在幾到幾十電子伏特，結合鍵的能量比高分子材料(十多個電子伏特)高，有機大分子的化學鍵可以*被破壞而形成新的鍵。然而，相對于高能射線，它只涉及表面層，并不影響其性能。在等離子體中，處于非熱力學平衡狀態的電子具有很高的能量，會使材料表面層中分子的化學鍵斷裂，在適宜的工藝條件下，利用等離子表面處理機進行處理，將表面的污漬清洗干凈。在提高表面性能的同時，在不同官能團中加入O2，使得表層由非極...

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等離子清洗機該如何選擇使用氣體?

等離子清洗機該如何選擇使用氣體?等離子清洗的機理主要是活性粒子的物理作用和化學作用，那么在清洗不同的材料時，選擇正確的介質氣體，可收到事半功倍的效果。材料，可以大致分為金屬和非金屬兩種，其中金屬清洗的目的是主要是去除表面氧化物和有機物，非金屬清洗主要是去除表面有機污染物，根據反應機理，氣體有兩種分類，一種是反應性氣體(化學作用)，主要是氫氣、氧氣、四氟化碳等;另一類是非反應性氣體(物理作用)，主要有氬氣、氦氣、氮氣。當所清洗的材料放入反應室內，通過氣體放電產生的等離子體中的活...

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全面認識真空采血管,你真的會用嗎?

真空采血管一種真空負壓的采血管，自動化儀器的大量使用及血液的保存對血樣原始性狀穩定性提出了更高的要求，使真空采血技術突破了僅僅只為安全的要求，其準確性、標本的原始性狀、維持時間及管機配合、試管強度等性能指標都可以作為評價真空采血管品質的依據。它有9個種類，根據帽子的顏色不同來進行區分。1.普通血清管紅色頭蓋，采血管不含添加劑，用于常規血清生化，血庫和血清學相關檢驗。2.快速血清管橘紅色頭蓋，采血管內有促凝劑，可激活纖維蛋白酶，使可溶性纖維蛋白變為不可溶的纖維蛋白多聚體，進而形...

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談談等離子清洗機的運行過程

等離子清洗機的特點是它不分處理對象，可處理不同的基材，無論是金屬、半導體、氧化物還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、據四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環氧樹脂等高聚物)都可用等離子體很好地處理，因此，特別適合不耐熱和不耐溶劑的基底材料。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗。在完成清晰去污的同時，還能改變材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能，改善膜的附著力等，這在許多應用中都是非常重要的。根據用途的不同，可選用多種構造的等離子清洗設備，并可通過選用不同種類的...

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真空采血管的技術特點及臨床應用

血液標本的采取用真空采血管系列已成為主流,由于過去采血后血液自然凝固,血液從離心到測定放置時間長,影響分析結果和速度。為了迅速推進檢測技術的快速化,往采血管中添加分離膠，促凝劑縮短了血液凝固時間，血清（血漿）分離膠抗凝采血管的應用,為急診干化學分析儀提供了更快速的檢測標本并在短時間報告結果。同時減少了交叉感染等生物安全隱患,規范了檢驗科采血技術,提高了檢測標本的質量,方便了就診患者。但是,隨著分離膠促凝采血管等在臨床實踐應用不斷增加,出現許多誤區及使用中值得注意的有關問題，有...

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【儀器】其實,你并不了解高壓蒸汽滅菌鍋!

高壓蒸汽滅菌是生物實驗常用的滅菌方法，根據容量大小不同可分為手提式、立式、臥式三種。高壓滅菌鍋廣泛應用于各大專院校、醫療衛生、食品化工、生物科研等單位對器械、敷料、器皿、藥液、培養基等物品的滅菌處理。可千萬別不重視它，一不小心，可能釀成大禍！使用中要注意什么？1．滅菌溫度應是一個溫度范圍，而不是一個固定值通常，高壓蒸汽滅菌溫度是一個固定值，如，試管斜面培養基和搖瓶液體培養基的滅菌要求為：121℃，20min，但在121℃只是滅菌溫度的下限，實際的滅菌溫度在121℃～124℃（...

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